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随着电子功能元件在尺寸与成本上的减少，对其需求迅速扩大。今天，成亿的积体电路(IC)被製造、装配和运往世界各地，来支持在几乎日常生活的每个方面使用的系...

湿度敏感 电子元件塑胶封装会从周围环境吸收湿气。这是用于塑胶包装结构(塑模化合物与晶片附着)材料的典型特性。包装内的潮气增加或减少，以达到周围环境...

为了便于通过元件的表面丝印来识别生产批次，我们收集和总结表面标识日期代码等代码资讯。改资讯资讯可能会有所变，以原厂最新公佈的资料为准。一般的编码...
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