随着电子功能元件在尺寸与成本上的减少，对其需求迅速扩大。今天，成亿的积体电路(IC)被製造、装配和运往世界各地，来支持在几乎日常生活的每个方面使用的系统。电路板的装配已经进化成超自动化、高速度、高产量的生产线。用于运输和分销IC的包装方法和材料必须保证元件无损伤地到达自动装配线的贴装点，具有正确的吸取位置。为了便于客户瞭解电子元件的常见包装形式，我们选定了以下三种基本包装形式：料盒(Stick magazine)、托盘(tray)和带卷(tape-and-reel)进行介绍。

 管装

        管形容器包装开发于积体电路（IC）产业的初期，由透明或半透明的聚乙烯(PVC, polyvinylchloride)材料构成，挤压成满足现在工业标准的可应用的标准外形。管形容器用来运输和存储从製造商到用户端直到生产线加工的电子元件，递送电子元件到自动贴片机表面以便将元件安装到通孔电路板上。管形容器的尺寸为工业标准的自动装配设备提供适当的元件定位与方向。料条以单个料条的数量组合形式包装和运输。组合料条放入即时容器(袋和盒)，形成标准数量，方便操作和订单简化。

  

                                                           图片一管形容器包装

 托盘

        託盘由碳粉或纤维材料製成，这些材料基于专用託盘的最高温度率来选择的。设计用于要求暴露在高温下的元件(潮湿敏感元件)的託盘具有通常150°C或更高的耐温。託盘铸塑成矩形标准外形，包含统一相间的凹穴矩阵。凹穴托住元件，提供运输和处理期间对元件的保护。间隔为在电路板装配过程中用于贴装的标准工业自动化装配设备提供准确的元件位置。託盘的包装与运输是以单个託盘的组合形式，然后堆叠和捆绑在一起，具有一定刚性。一个空盖託盘放在已装元件和堆叠在一起的託盘上。
　　託盘容器是专为四面都有引脚的元件而设计（如：QFP和TQFP封装），要求在运输，处理或加工过程中隔离开元件引脚。典型的託盘堆叠结构是五个满装的託盘和一个空盖託盘(5+1)，十个满装託盘与一个空盖託盘(10+1)。顾客可接收单个或多个堆叠的单位，取决于个别要求。元件安排在託盘内，符合标准工业规范；标准的方向是将第一引脚放在託盘斜切角落。

 

 

                       图片二 .JEDEC 托盘

卷盘和编带

         卷盘和编带包装用于运输和储存从製造商到用户端，再到生产线上使用的电子元件。卷盘式封装是专为递送表面贴装元件到自动贴片机表面并将元件安装到通孔电路板上而设计。该配置可用于所有表面贴装封装的元件，在运输，加工，上机等过程隔离元件引脚。完整的卷盘由嵌着一个个装有元件的凹模组成的一条编带缠绕而成。在大多数情况下，出货装运前单独的卷盘都会放入到硬纸盒中。

 
                            图片三 卷装