半导体封装

         睿驰公司有丰富的半导体封装知识，绝对可以帮助客户选择合适且正确的元件。

         半导体封装是一个成型的塑胶或陶瓷外壳，内嵌有一个或多个分立元件或积体电路，在电子电路中连接并使用的电子元件。分立元件通常先切割，然后蚀刻在硅晶片裡，最后进行封装。

          电子业有成千上万种封装形式。正是这些尺寸和外部引脚不同的封装，符合了生产厂商的需要，且让消费者对给定的元件特性有据可循。